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美國(guó)羅克韋爾AB柜內(nèi)分布式 I/O 模塊 Bulletin 1790D CompactBlock™ LDX I/O 是適用于輕工業(yè)環(huán)境的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的分布式 I/O 解決方案,這類環(huán)境不需要高的保護(hù)技術(shù)指標(biāo)和高級(jí)性能特性?;緣K包含 I/O 點(diǎn)和內(nèi)置的 DeviceNet™ 網(wǎng)絡(luò)適配器。通過數(shù)字量 I/O 擴(kuò)展塊,可向 CompactBlock LDX I/O 系統(tǒng)靈活添加 I/O 點(diǎn)。
美國(guó)羅克韋爾AB嵌入式分布式 I/O 模塊 我們的 Bulletin 1799 嵌入式分布式 I/O 模塊提供了輸入設(shè)備與機(jī)器執(zhí)行器之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。您無需付出定制成套解決方案的成本即可利用我們成熟的設(shè)計(jì)技術(shù)與可靠性,這對(duì)于對(duì)成本敏感的機(jī)器嵌入式應(yīng)用項(xiàng)目來說非常重要。
美國(guó)羅克韋爾AB 擴(kuò)展 I/O模塊 我們的 Bulletin 1762 MicroLogix™ 擴(kuò)展 I/O 模塊可極為靈活地改變 I/O 數(shù)量與類型,從而擴(kuò)展 MicroLogix 1100、1200 和 1400 控制器的功能。模塊化的無機(jī)架設(shè)計(jì)降低了成本,并可減少可更換部件庫(kù)存。模塊可安裝在 DIN 導(dǎo)軌上或面板上。
美國(guó)羅克韋爾AB SLC I/O 模塊 Bulletin 1746 SLC™ I/O 模塊是我們 SLC 500 控制平臺(tái)的一部分。羅克韋爾自動(dòng)化宣布,我們的 Bulletin 1746 I/O 模塊將于 2018 年 8 月 31 日停產(chǎn),不再銷售。建議客戶升級(jí)到與 Logix 控制平臺(tái)?配合使用的 Bulletin 5069 Compact I/O™ 模塊。